泰晶科技1612尺寸,，難度更高,，技術(shù),、工藝更為復(fù)雜的76.8兆超高頻熱敏晶體諧振器,，近期通過全球領(lǐng)先芯片企業(yè)美國高通公司(QUALCOMM)手機平臺的產(chǎn)品認證許可,，成為高通公司在1612超小尺寸及2016熱敏產(chǎn)品全球范圍內(nèi)少數(shù)通過驗證的幾家晶體供應(yīng)商之一,。

　　此次通過認證的高通手機芯片組是高通SM6350,，這是高通驍龍首款6系5G SoC,，采用兩顆2.426GHz大核心和6顆1.804GHz小核心組成,，GPU為Adreno615。早在2020年8月份,，泰晶科技兩款1612及2016尺寸38.4MHz熱敏晶體諧振器通過了高通手機芯片的產(chǎn)品認證許可,，是大陸首家通過此認證的1612尺寸產(chǎn)品晶體供應(yīng)廠商。

　　高通是世界上最大的移動芯片供應(yīng)商,，其產(chǎn)品和業(yè)務(wù)已經(jīng)拓展至可穿戴設(shè)備,、移動計算、XR,、汽車,、物聯(lián)網(wǎng)等多個領(lǐng)域。美國高通公司芯片平臺的元器件認證是一個非常嚴(yán)謹和漫長的過程,。前期需要對供應(yīng)商資格進行考察和評估,，對應(yīng)規(guī)格書確認指標(biāo)，并提供常規(guī)和極限品測試數(shù)據(jù),。經(jīng)過長期的不斷有效溝通和拜訪交流,，高通公司對于泰晶科技的實驗室規(guī)格和量產(chǎn)能力認可，導(dǎo)入泰晶科技作為重要的頻控器件供應(yīng)商,。

　　自2011年始布局半導(dǎo)體光刻工藝的研發(fā),，泰晶科技成為國內(nèi)唯一、全球少數(shù)幾家掌握石英晶體MEMS技術(shù),，并實現(xiàn)微型晶振規(guī)?；a(chǎn)業(yè)化的企業(yè),。多年來,，泰晶科技積累了多項小尺寸晶片開發(fā)、元器件封裝,、測試等核心工藝技術(shù),，具備微型片式音叉,、超高頻晶體諧振器批量生產(chǎn)的技術(shù)基礎(chǔ)。公司在晶片技術(shù)上持續(xù)精進,，已掌握了生產(chǎn)高頻,、高穩(wěn)、微型化石英晶片所需的先進光刻工藝,，以及生產(chǎn)晶體振蕩器所需的IC倒裝工藝,、低相噪溫補芯片設(shè)計核心技術(shù)、陶瓷基座設(shè)計工藝等核心工藝技術(shù),。

　　公司始終將高端技術(shù)的應(yīng)用推進作為公司的戰(zhàn)略發(fā)展方向之一,，不斷調(diào)整優(yōu)化高端產(chǎn)品布局，致力于為全球客戶提供高精度,、高穩(wěn)定性,、高可靠性的石英晶體頻率器件。截止目前,，除了1612、2016尺寸熱敏晶體通過高通公司認證外,，M系列,、K系列、熱敏/溫補系列等逾40款片式產(chǎn)品通過了高通,、聯(lián)發(fā)科,、紫光展銳、卓勝微,、恒玄,、泰凌微、矩芯,、全志,、大唐微電子、昂瑞微,、靈動微等眾多方案商的產(chǎn)品平臺認證,，成為各芯片廠家推薦的主力晶體廠家，也是我國獲得主流平臺認證最早,、最多的晶體廠家,，產(chǎn)品通過主流通信廠商的芯片搭載，實現(xiàn)批量供貨,。公司產(chǎn)品在5G基站,、智能手機、智能穿戴,、PC終端,、NB-IoT,、WiFi6等領(lǐng)域拓寬了基礎(chǔ)應(yīng)用。

　　5G時代,，互聯(lián)互通,，頻控器件作為物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)等的關(guān)鍵器件,，實現(xiàn)國產(chǎn)替代與科技創(chuàng)新,，中國晶振產(chǎn)業(yè)迎來更廣闊的發(fā)展空間。15余年沉淀與奮斗,，泰晶科技從民族晶體的開拓者,，成長為中國晶體的領(lǐng)軍者，未來,，將用實力引領(lǐng)行業(yè)新動能,，向著成為值得信賴的國際一流頻控器件制造企業(yè)的目標(biāo)不斷邁進。